业务介绍
半导体芯片业务
企业简介
2018年9月19日，平头哥半导体有限公司宣布成立，为阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，具备成熟的芯片研发体系及芯片端到端全链路研发能力。 在数据中心领域，从并行计算到通用计算、从高速互联到数据存储，平头哥已完成了以 AI 为核心的数据中心芯片全套解决方案的构建。真武系列 AI 芯片、倚天系列 Arm 服务器CPU、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控芯片四大系列数据中心核心芯片协同优化创新，构建性能卓越的智能算力基座，持续助力新一代数据中心基础设施建设
半导体